无功补偿电容器需要人工或是机械设置投切来投入运营。其中，最常见的两种投切方式包括：机械式接触器投切及电子式无触点可控硅投切。下面就说一下无功补偿电容器常见两种投切方式的优缺点。
1、电子式无触点可控硅投切电容器装置
可控硅投切电容器，是利用了电子开关反应速度快的特点。采用过零触发电路，检测当施加到可控硅两端电压为零时，发出触发信号，可控硅导通。此时电容器的电压与电网电压相等，因此不会产生合闸涌流，解决了接触器合闸涌流的问题。但是，可控硅在导通运行时，可控硅结间会产生一伏左右的压降，通常15kvar三角形接法的电容器，额定电流22a，则一个可控硅消耗功率约为22w。如以一个150kvar电容柜来算，运行时可控硅投切装置消耗的功率可达600w，而且都变成热量，使机柜温度升高。同时可控硅有漏电流存在，当未接电容时，即使可控硅未导通，其输出端也是高电压。
优点：无涌流，无触点，使用寿命长、维修少，投切速度快(5ms内)
缺点：价格高(首期投入为接触器的6倍左右)、发热严重、耗能、有漏电流。
2、机械式接触器投切电容装置
接触器投入过程中，电容器的初始电压为零，触点闭合瞬间，绝大多数情况下电压不为零、有时可能处在高峰值(极少为零)，因而产生非常大的电流，也就是常说的合闸涌流。实验表明合闸涌流严重时可达电容器额定电流的50倍。这不仅影响电容器和接触器的寿命，而且对电网造成冲击，影响其它设备的正常工作。因此，后来采用串接电抗器和加入限流电阻来抑制涌流，这虽然可以控制合闸涌流在额定电流的20倍以内，但从长期运行情况来看，其故障率仍然非常高，维修费用较高。
优点：价格低，初期投入成本上升少，无漏电流
缺点：涌流大，寿命短，故障多，维修费用高
3、复合开关投切电容装置
复合开关投切装置工作原理是先由可控硅在电压过零时投入电容器，然后再由磁保持继电器触点并联闭合，可控硅退出，电容器在磁保持继电器触点闭合下运行。因而实现了投入无涌流运行不发热的目的。但为了降低成本，通常选用两只小功率，低耐压可控硅串联使用，利用可控硅20ms内电流可过载10倍额定电流的特性过零投入，再用继电器闭合运行。而磁保持继电器触点偏小且额定机械寿命一般为5万次，从目前投入市场使用情况看，可控硅时有击穿，磁保持继电器也有卡住不动作现象，工作不够稳定。
优点：无涌流、不发热、节能
缺点：价格高为接触器的5倍、寿命短、故障较多、有漏电流、投切速度0.5s左右。
建议用户通过对各种电容投切装置性能比较，根据工程上的要求来有目的地进行选型。以实现满意的技术经济性能。
4、变革投切式电容无功补偿方式-静止无功发生器
利用pwm整流控制技术，通过对电网的电压和电流实时采样和高性能dsp计算出电网的无功功率，实现无功功率的补偿。svg的特点是可实现对动态连续无功补偿，并可实现感性无功和容性无功的补偿，使电网的功率因数稳定在0.98以上。
优点：避免了电容器投切的任一缺点，运行稳定安全可靠。
缺点：作为新的产品，造价高，成本高。
无功补偿采用静止无功发生器，即新型的svg，已经成为补偿的大势所趋。河南汇德生产的hds型静止无功发生器，用户可以根据需要选择自己合适的容量，在后期也可以根据需要追加更多模块，轻松实现svg的容量扩容。此外，该设备还肯有智能补偿无功、模块化的设计、适应环境能力强、安全性能高等多个优势。